TO封装相关论文
在电子产品生产中,底部端子元器件在焊接过程中极易出现空洞现象,底部端子元器件空洞主要表现在TO封装的MOSFET上.为提高产品质量,......
大面积高速光电探测器是空间相干光通信系统的核心接收器件之一。通过分析光电二极管载流子运动规律,建立了PIN光电二极管高频等效......
半导体光电探测器是光纤通信中的关键器件.为了设计和发展高速光纤通信系统和光电集成电路,人们往往需要建立准确有效的光电探测器......
英飞凌公司推出采用SUPerS08和S308（Shrink SuperS08）封装的40V、60V和80V OptiMOS3N沟道MOSFET，在以上击穿电压下可提供无铅封装形式......
基于MATLAB数值计算工具,以典型的TO封装IGBT器件为研究对象,从规格书的测试曲线中获得拟合参数,建立了频率与最大输出电流关系的......
9月1日消息，在2015CIOE展会上，德国高科技集团肖特召开了媒体沟通会，介绍了其超薄玻璃在芯片封装，尤其是TO封装等方面所拥有的优势。......
采用FRESNEL光学软件和MATLAB软件，详细分析了垂直腔面发射激光器的TO封装组件对耦合效率的影响．发现增加耦合透镜的折射率、减少管......
推导了封装前后探测器的散射参数的关系，提出了探测器封装网络高频影响的两种分析方法．一种方法是直接比较封装前后探测器的频响，另一......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
研制了一种采用储能焊实现TO型封装半导体器件的真空密封装置。该装置由叠形波纹管、密封圈及气室外壳的配合形成上、下气室,利用......
LED照明成为21世纪最引人注目的新技术领域之一,而功率型LED优异的散热特性和光学特性更能适应普通照明领域的需要。提出了一种电......
