半导体光电探测器是光纤通信中的关键器件.为了设计和发展高速光纤通信系统和光电集成电路,人们往往需要建立准确有效的光电探测器模型,而精确的器件测量是建立准确模型的基础.近年,随着局域网的发展和高速光互连的需要,低成本TO封装的高速光电探测器受到了人们的重视,被广泛用在小型化的光收发模块中.基于以上两方面,该论文主要围绕高速PIN光电探测器的散射参量测量及其TO封装技术开展研究工作.我们提出了一种准确测量高速PIN光电探测器芯片散射参量的方法,测试系统包括共面微波探针、光源和微波网络分析仪.对于共面电极结构的芯片,我们系统地分析了影响测量结果的主要误差,并提出了消除这些误差的方法;上下电极结构芯片的测量需要借助于测试夹具来完成,我们对测试夹具进行测量,并利用微波网络级联理论扣除其对测量结果的影响,进而得到芯片的本征特性,实验验证了该方法的正确性.通过对光电探测器芯片和TO封装用管座的精确测量,建立一个在20GHz范围内适用的TO封装光电探测器等效电路模型.利用该模型研究了探测器芯片、TO46管座和封装寄生参数之间的谐振现象,发现谐振峰的位置和峰值随着金丝的长短而变化.因此,通过改变金丝的长度可以达到对芯片的频率响应特性进行补偿的目的,对3dB带宽为16GHz的探测器芯片进行优化封装,封装后的器件的带宽可达到17GHz.此外,为了给300针10Gbps光转发器的开发提供一个测试平台,我们研制了光转发器用的测试评估板,利用该评估板可以对符合MSA规范的300针10Gbps光转发器进行传输眼图和误码率测试.