TSV故障相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

TSV故障相关论文

TSV等效电路模型建立及分析

摘要：硅通孔技术（TSV）是一种实现三维集成电路的方法。为了加快三维集成电路的制造测试速度，必须对TSV结构精确建模。该文提出了一种......

期刊

三维集成电路参数提取 TSV分析 TSV故障

基于电容耦合的TSV故障非接触测试方法研究

硅通孔（Through Silicon Via,TSV）故障严重降低了集成电路的性能和可靠性,因此对TSV的故障检测具有十分重要的意义.首先讨论了TSV的......

期刊

TSV故障电容耦合非接触测试电路延时时间统计分析

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