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Ti-Ag-Cu相关论文

Ti-Ag-Cu法封接区域的物相研究

对Ti-Ag-Cu法99％Al_2O_3瓷与无氧铜封接的样品,采用金相-电子显微镜、X射线和电子探针分析方法,确定了封接区域的全部物相。封接温......

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封接 Ti-Ag-Cu 过渡层无氧铜点阵常数扩散层固溶焊料吸附氧电子显微镜

Ti-Ag-Cu法封接“过渡层”——Cu_2(Ti,Cu)_4O中的氧源研究

在研究 Ti-Ag-Cu 法封接区域物相时,我们发现并首次确定在陶瓷界面上形成2.5μ的“过渡层”——Cu_2(Ti,Cu)_4O。对该关键物相的......

期刊

封接氧源 Cu_2 Ti Cu Ti-Ag-Cu 过渡层关键物金属件玻璃相焊料

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