The diffusion bonding was carried out to join Ti alloy(Ti-6Al-4V) and tin-bronze(ZQSn10-10) with Ni and Ni+Cu interlayer......

利用JSM6700F冷场发射扫描电镜及其自带的能谱仪等分别对采用镍、镍+铜两种中间层的TC4/ZQSn10-10异种材料扩散连接接头进行了微观......

采用纯铜箔作中间过渡层在真空下对钛合金TCA与锡青铜ZQSn10—2—3异种材料进行扩散连接，用扫描电镜对连接接头进行微观分析，用抗剪......

TCA／ZQSn10-2-3直接扩散连接时，结合区由于生成CuSn3Ti5，Cu3Ti等金属间化合物及集聚的Pb质点，接头强度不高（τmax=102MPa），断口为脆性断口......

采用立式离心铸造工艺生产锡青铜小口径涨圈，确定了离心铸造的模具预热温度、转速、浇注温度、浇注速度等参数。制定了ZQSn10-1合金......