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粘片胶固化对塑封集成电路可靠性的影响
当具有诸如分层等可靠性缺陷的微电子器件焊接在线路板上,通过回流焊时会产生塑封体裂缝、塑封体鼓胀等重要缺陷。粘片胶未充分固......
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粘片胶
分层
可靠性
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