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exfoliation-restacking相关论文
Cu插层H2Ti3O7复合材料的制备与表征
文章采用剥离-重堆积法制备Cu-Ti3O7插层材料.该材料为多级介孔结构,表面积为182 m2·g-1.可见光下(300 W氙灯,加滤光片,λ≥42......
期刊
剥离-重堆积
光催化
MB
H2Ti3O7
CU2+
exfoliation-restacking
photocatalytic
MB
H2Ti3O7 C
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