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光选择性活化无电解电镀在ABS树脂上沉积金属铜线路
在绝缘材料表面涂布活化催化膜,通过光选择性活化,然后在无电解电镀溶液中沉积金属电路是高密度封装和3-维MlD关最理想的方法之一,,但目前所......
期刊
光选择性活化
无电解电镀
ABS树脂
镀铜
photoselective activation
electroless plating
PdI_2
metald
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