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本文总结了我国“六五”、“七五”期间集成电路科技攻关的经验,提出了我国集成电路发展分二步走的战略方针,规划了“八五”重点攻......

介绍一种ＰＶＣ膜修饰粉末微电有的溶出伏地。该法不需镀汞，不需搅拌，且可在浓度很稀的支持电南中富集。在浓度为０．０２ｍｏｌ／ＬＨＡｃ介质中，进行阳极溶出伏安扫......

芯片尺寸封装（ＣＳＰ）技术是近年来发展最为迅速的微电子封装新技术。文中介绍了该技术的基本概念、特点、主要类型及其应用现状和展望。......

目的：现代药理研究证实，炙甘草汤总提物、单个有效成分及其配伍能明显减少心律失常的出现。文中旨在将血清药理学方法结合电生理技术......

随着铜互连以及low-k电介质在超大规模集成电路中地广泛使用，low-k电介质的机械完整性及其对互连可靠性变得更加重要。影响介电膜的......

目的探讨两种给氢量和方式对心肌缺血再灌损伤动物血液和心肌氢代谢的影响,为氢疗提供依据。方法建立20只新西兰白兔心肌缺血再灌......