目前,wLED已逐渐应用在各个白光照明领域,其中,单芯片激发荧光粉封装方式因其环保、成本相对较低等优点成为市场上实现白光照明的......

采用高温压膜工艺,以YAG∶Ce黄色荧光材料和硅胶为原料制备出YAG∶Ce荧光膜复合材料,并与蓝光LED复合封装出pc-WLED.基于Mie理论、......

ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......