vias相关论文
介绍了MCM-D多层金属互连结构的工艺及材料特点,并就Cu薄膜布线导体的结构特点和元素扩散特性,说明了多层布线互连退化的模式和机......
高速PCB中,由于过孔数量较多导致信号产生严重畸变.文章首先分析了过孔对高速信号质量的影响,然后通过在过孔周围添加去耦电容器来抑......
介绍了一种在5 ̄20μm厚的环苯丁烯树脂(BCBs)胶片上形成通道的掩膜工艺方法,并提供了必要的实验数据。......
通孔是现代高速印刷电路板中最常用的互连结构之一,其在传输信号特别是高速信号时会带来一系列信号完整性问题,因此对其进行准确、......