一次性层压相关论文
概述了应用热可塑性树脂和一次性多层层压的多层板ALAP基板的制造工艺。该工艺包括(1)采用高尺寸精度的单面覆铜箔热可塑性树脂片;......
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概述了应用新芯印刷工艺和一次性层压工艺的无卤/无Pb积层板B2itTM三种制造工艺,评价了无卤/无Pb积层板B2itTM的长期可靠性和无Pb......
本文对用传统的多层板生产线制作技术,制造埋盲孔印制板的工艺技术进行了简单的介绍,对制造中的重点及难点进行了较为详细的论述:......