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三维孔道相关论文

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期刊

隔膜聚酰亚胺三维孔道热稳定性电化学性能

以阴离子表面活性剂为模板的介孔二氧化硅的合成与表征

根据国际纯粹与应用化学联合会(IUPAC)的规定,介孔材料是指孔径介于2-50nm的一类多孔材料。介孔材料具有高的比表面积和孔体积、规......

学位

阴离子表面活性剂介孔二氧化硅多胺功能化三维孔道立方结构吸附和催化聚电解质协同组装

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