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三维电路(3D IC)在垂直方向上进行多个晶片的堆叠，使得芯片的集成度大大提高而成为一种极具发展前景的新型芯片。三维电路的关键技......
本文介绍了三维模塑机电集成单元(MID)这一新型的电子元器件,从其结构,功能以及设计及加工方法等方面对三维模塑机电集成单元(MID)......
会议
<正> 一、引言以微细加工技术进步为中心发展起来的超大规模集成电路(VLSI)的最小加工尺寸进入了亚微米领域,人们逐渐认为其高集成......
日经技术在线（13），2016—10—14德国DIC公司采用德国LPKF Laser＆Electronics公司利用激光在射出成型树脂部件上形成三维电路的技术LDS......
<正> 三维电路载体(3D—MID)为制作电气和电子元件开辟了新的途径.1989年以来,在德国的BMW公司进行着三维MID(注塑互连器件)革新工......
介绍三维电路制造技术的工艺流程平和分类，了详细的阐述。接着介绍了应用三维电路制造的原料，路制造技术的发展趋铅进行了展望。关结......
介绍了三维电路制造技术的工艺流程和分类，并结合激光诱导金属沉积工艺对激光直接成型技术作了详细阐述。列举了应用于三维电路制造......
