随着电子工业的指数级发展,集成电路正快速向小型化和高密度集成的方向发展,在芯片的功能和性能得到提升的同时,需要更加快速且密......

本文对Al互连线和Cu互连线的EBSD分析进行了眼药。研究表明，EBSD测试和分析采用JEOL 6500热场发射扫描电镜和TSL EDAX的EBSD和EDS一......

集成电路互连线的特征尺寸进入纳米时代以后,铜互连面临了严峻的挑战,必须寻找一种新的互连材料;人们发现碳纳米管有许多互连方面......

利用渐近波形估值法分析包含有耗，互耦传输线电路的时域波形灵敏度，该方法可计算电路响应对电路中的集总元件，分布元件及电路物理参量......