介孔二氧化硅粒子相关论文
聚合物微孔发泡材料是指具有直径小于10 μm的泡孔且泡孔密度在109-1015 cells/cm3的一种新型发泡材料,其在大幅度降低聚合物用量......
采用胶束聚集模板法以正硅酸乙酯为硅源,溴化（-）-N-十二基-N-甲基麻碱为软模板,羧基乙基硅烷三醇钠盐为助结构导向剂,合成尺寸为120&......
采用水热法合成纤维状的SBA-15型介孔二氧化硅粒子,并对其表面和孔道改性用于聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的超临界二氧化碳发泡,研究了......
