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倒装芯片布线相关论文
三维集成电路硅通孔匹配和倒装芯片布线算法研究
随着集成电路更小型化、更高带宽和更低功耗的要求加速,三维集成电路作为传统的晶体管尺寸下降的补充,能够使得设计者将多层芯片垂......
学位
三维集成电路
硅通孔匹配
NP完全
倒装芯片布线
维诺图
全局布线
轨迹匹配
物理设计
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