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全域操作性能相关论文
IC芯片粘片机并联焊头机构的结构参数优化
分析了IC芯片粘片机并联焊头机构的工作空间,并以其全域操作性能为对象,在综合考虑机构全条件数的均值及其波动程度的条件下建立了机......
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并联焊头机构
工作空间
全域操作性能
条件数
Parallel bonding mechanism
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