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剪切断裂行为相关论文
BGA结构Cu(Ni)/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni(Cu)微焊点显微组织形成和演化及剪切断裂行为的尺寸效应
随着电子产品和设备的多功能化及微型化,微互连焊点尺寸持续减小,焊点界面金属间化合物(IMC)与焊点高度的比例持续升高;IMC的本质脆......
学位
BGA焊点
焊点高度
金属间化合物
剪切断裂行为
尺寸效应
过冷度
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