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基于速度阻尼力位切换DSP算法的引线键合机邦头设计
引线键合是半导体后道封装中重要环节,实现芯片与外部框架的电气信号连接。其中,键合邦头的力位控制是引线键合的关键。从应用角度出......
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LED封装
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漆包线作为内外连接的导体介质和部分基础元件,广泛应用于电子元器件、航空航天和汽车等产品中。当漆包线的末端和金属终端需要实......
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