化学包覆法相关论文
Skutterudit化合物由于表现出电子晶体—声子玻璃的热电传输行为而引起人们的极大关注。但其热导率κ较高，导致其热电性能不高，因此......
采用化学包覆法,以氨水为沉淀剂,在碱性体系中制备了Fe（OH）3包覆T-ZnOw复合粉体,在600℃下通氢气还原获得了Fe/T-ZnOw包覆复合粉体。......
对化学包覆法AgWC(20)C(3)触头材料的各项性能作了较全面的测试,并与机械混粉法AgWC(12)C(3)触头材料进行对比。试验证明,AgWC(20)......
为了改善碱式硫酸镁晶须的表面性质，提高碱式硫酸镁晶须与有机基体材料的相容性，以活化指数和接触角为改性效果评价指标，采用化学包覆......
