电子组装印制板（PCB）焊盘之表面处理工艺（Surfacetreatmenttechnology）不可或缺，它是保护焊盘使其具有良好电性接触、可焊性及产品可靠......

采用水滴试验,研究了表面处理工艺（有机保焊膜、浸锡和化学镍金）对BT树脂基板、陶瓷基板和FR-4基板表面电化学迁移的影响。结果表明：......

化学镍金,也称化镍沉金(ENIG),作为最终表面处理工艺的一种,以其低廉的价格和兼容于高密度封装的特性而被广泛采用,但其一直被可靠......