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多层SiC/Al材料电子封装件半固态模锻连接一体化成形研究
集成电路技术的高速发展,使得对高性能的电子封装材料的需求越来越大,促进了电子封装技术也向着更可靠、更高性能和更低成本的方向......
学位
SiC_p/Al复合材料
半固态模锻连接
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