半导体封装测试相关论文
该文将从外部环境和企业内部资源及能力的角度,分析和探讨ChipPAC当前所采取的战略,并进一步提出ChipPAC在未来发展中可采取的竞争......
半导体制造业中产品种类繁多，工序复杂．对设备的利用率要求较高，因而相对于其它制造也来说，生产计划的优化也较为复杂。本文讨论了目前......
针对半导体封装测试生产线生产规划目前主要由手工操作、数据共享不及时以及工作效率低下等问题,分析了半导体封装测试生产线的任......
摩托罗拉天津生产基地建立于1992年3月25日，包括亚洲通信产品生产基地和半导体集成生产中心两部分，是摩托罗拉全球最大的生产基地之......
为提高某封装测试企业对生产线实时信息的管理能力,分析了生产过程管理现状,建立了生产监视系统的功能模型,采用了B/S模式的系统框......
MES(制造执行系统)是半导体封装测试企业的核心生产系统,其拥有封装测试过程中的大量数据集合。但是,很难手动获得MES在生产中的大......
<正>在总会的领导下,在烟台经济技术开发区政府的大力支持以及全行业各封装测试单位的积极协作下,第九届中国半导体封装测试技术与......
设备布局问题长期以来一直是制造业中最重要和最困难的设计问题之一,因为其要求在有限的车间空间中,利用不太充足的资源获得最大的......
2019中国半导体封装测试技术与市场年会于9月8日至10日在江苏无锡白金汉爵大酒店隆重举行。本次会议由中国半导体行业协会主办,中......
<正>各有关单位:中国半导体封装测试与市场研讨会,是中国国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最权威最具品牌的专业研讨会。大会是由......
半导体封装测试行业由于需要投资大量的昂贵设备，加上产品更新快带来的设备更新要求，给企业带来巨大的资金压力和成本负担。因此需要......
针对A企业半导体封装测试生产线CONWIP投料策略在实施过程中长期依靠人工经验估算来确定恒定健康在制品控制范围，从而导致在制品库......
针对半导体封装测试粗日投料控制问题,以降低生产过程中的改机代价为目标,提出一种新的基于品种聚类的综合投料控制策略。提出一种......
<正>2015年6月10日,由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会、西安市经济技术开发区管委会、华天科技股份有限公司......
1999年7月，由一批海外归来的创业者创建了新加坡独资企业——上海新阳电子化学有限公司，注册资金21万美元，新阳创业者们以技术、质量......
所有的半导体生产系统都存在生产瓶颈,只有提高瓶颈单元的生产能力才能提高整个生产系统的生产能力。由于以往的瓶颈检测方法过于......
<正>各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场年会,是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最有影响力的专业研讨会。大会己经在天水......
期刊
<正>会议时间:2019年9月8-11日会议地点:无锡市白金汉爵大酒店中国半导体封装测试技术与市场年会,是国内唯一涵盖整个半导体封测行......
半导体封装测试工厂生产能力规划的难点在于如何把企业可以获得的生产能力量化成可以生产的产品数量,它位于其供应链中期主生产计......
半导体封装测试生产线的流程复杂,资源多样。其生产能力规划需要解决生产任务在多个工厂的分配,资源在各个工厂优化安排的问题。当......
在制品库存控制是生产制造系统的一项重要活动,它直接关系到工厂的产出、生产周期和物料投放。当前很多半导体封装测试厂还没有形......
以某半导体封装测试（Semiconductor assembly and test manufacturing，ATM）企业为研究背景，对半导体封装测试的生产过程进行分析总结，提......
