压合程序相关论文
机械盲孔是指采用机械钻孔方式形成的盲孔,机械盲孔均需要做填孔处理,并必须保证盲孔被填满,否则,填不满盲孔在后续制程中藏药水,......
电子产品的轻薄小型化,要求PCB线路更细、高阻抗稳定性。作为PCB基材的覆铜板对铜箔的薄型化要求日趋明显,而铜皱问题是目前业内推......
压合工序是线路板工厂中最重要的工序之一，铜皱问题是行业内推广薄铜箔最大的阻碍。文章通过自行设计简易试验装置，设计对比试验，分析......
