压合空洞相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

压合空洞相关论文

积层多层印制电路板压合空洞影响因素研究及改善

文章通过从原理上分析层压空洞产生的原因并结合缺陷板的分析，找出积层式多层印制电路板在半固化片压合铜箔过程中产生层压空洞缺陷......

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积层多层电路板压合空洞低树脂含量升温速率铜厚

压合金属基板的制造工艺改良

金属基板压合工艺采用不流胶半固化片将PCB与铜基热压黏结成金属基PCB。本文主要从槽位流胶、金面变色氧化、压合空洞、PCB板面凹......

期刊

压合金属基板流胶改良金面变色压合空洞板面凹陷

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