针对多品种、中小批量厚膜HIC产品的生产过程，提出批量原则、批号原则、流转与分批原则、返工原则、记录原则、标志标识与贮存原则......

介绍了厚膜HIC中芯片与基板、基板与外壳共晶焊研究、共晶焊返工和可靠性研究的主要内容和研究结果，阐明了为保证共晶焊质量和可靠......

·用户筛选试验2：①温度冲击：-40℃～＋70℃；30分钟低温、30分钟高温，10次循环。②温度循环：一30℃～＋60℃。保持30分钟低温，按照每分钟5℃......