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厚铜基材相关论文
高Tg、高耐热、Low CTE的无卤覆铜板开发及6OZ厚铜PCB的应用研究
开发了一款高Tg、高耐热、Low CTE的无卤覆铜板,具有很好的耐热可靠性和较低的Z轴CTE.通过制作16层内层6OZ(210μm)厚铜的多层PCB......
会议
无卤覆铜板
制造工艺
厚铜基材
性能测试
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