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厚铜箔PCB相关论文
205.7μm底铜厚铜PCB板制作工艺开发
通过内外层多次蚀刻,使用特定的板料和叠层压板、运用特殊设计的钻刀钻孔、LINEMASK加工正常印油的两次印油方式制作阻焊,确定在目前......
期刊
205.7μm
厚铜箔PCB
多次蚀刻
205.7μm
heavy copper PCB
many times etch
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