发光二极管封装相关论文
聚硅氧烷材料具有高透明性、热稳定性好、耐冷热冲击性能以及低吸湿性和低表面张力等优良性能,在光电子器件、医疗、航天等领域具......
将二苯基二氯硅烷经过氢化铝锂还原为二苯基硅烷,再与4-乙烯基环氧环己烷进行硅氢加成后合成了1种新型含硅环氧树脂二[2-(3,4-环氧......
以1,1,1-三(4-羟基苯基)乙烷(THPE)和环氧氯丙烷(ECH)为原料,合成具有较高折光率的三官能度环氧预聚物(TEP),其折光率为1.6002;由邻二氯苄......
LED照明具有高亮度、低能耗、体积小、环保等特点,因此被认为是未来替代传统照明方式的最佳光源。而对于高粘度、高频、微量、高一......
高性能大功率LED由于具有良好的发光和使用性能,已经被公认为下一代的照明光源。高性能LED的产品性能很大程度上取决于产品的封装......
传统的发光二极管(LED)封装材料主要分为环氧树脂与有机硅树脂,它们存在易黄变、易老化、耐候性差和折射率低等诸多缺点。一些具有......