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采用电介质物理学等效电路分析方法研究了Pb(Ni1/3Nb2/3)O3基铁电陶瓷与NiZnCu铁氧体叠层共烧体的介电频率响应,探讨了共烧体界面......
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采用湿法拉膜成型工艺,以收缩率大的(Zn(0.7)Mg(0.3))TiO3(简称ZMT3)材料作为夹层材料,以收缩率相对小的铁氧体材料(Ni(0.8)Zn(0.12)Cu(0.12))Fe(1.9......
采用流延成型工艺制备了Pb(Ni1/3Nb2/3)O3基铁电陶瓷与NiZnCu铁氧体叠层复合体,研究了两种材料的低温共烧兼容特性,结果表明,两种......