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采用电介质物理学等效电路分析方法研究了Pb(Ni1/3Nb2/3)O3基铁电陶瓷与NiZnCu铁氧体叠层共烧体的介电频率响应,探讨了共烧体界面......
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采用湿法拉膜成型工艺,以收缩率大的（Zn（0.7）Mg（0.3））TiO3（简称ZMT3）材料作为夹层材料,以收缩率相对小的铁氧体材料（Ni（0.8）Zn（0.12）Cu（0.12））Fe（1.9......
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