可编程外围芯片相关论文
介绍一种利用PSD311可编程外围芯片与8031单片机共同组成一块具有EPROM、RAM、I/O和驱动电路等在内高性能价格比的多功能工控机CPU主板。......
介绍了PSD813F1芯片的性能特点及内部结构,结合数据采集设备进解了PSD813F180C196KC组成的测量系统的实现方法。......
可编程外围器件PSD813应用于单片机系统后,可大幅度地简化CPU外围电路的设计,减小系统体积,降低功耗,增强系统可靠性。介绍了PSD813系列产品的特点,并结......
介绍了可编程外围芯片PSD5XX的硬件特性、与单片机80C31的接口和编程....
介绍了一种利用80C51XA单片机及可编程外围芯片PSD813F1构成的原型开发模块,并给出了其硬件、软件结构.详细分析了存储器地址动态......
作为WSI公司的最新一代可编程外围器件,PSD813F1应用于单片机系统后,大幅度地简化了CPU外围电路的设计,减小了系统体积,降低了功耗,增强了系统可靠性。......
讨论了利用可编程外围芯片、双口静态数据存储器与16位微处理器等组成简洁、高可靠性的双单片机系统。依据异步电动机的特点,按矢量......