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图镀孔铜厚度与残铜率变化规律的研究
本文针对PCB图镀生产中图形分布不均而导致孔铜厚度难以控制的问题,通过设计试验菲林、确定残铜率选取方法和切片分析,首次完成图......
会议
残铜率
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高层厚孔铜产品制作流程优化探讨
探究一种针对孔铜为70μm产品的制作方法,以优化流程,实现孔铜控制在70μm以上,蚀刻底铜控制在75μm以下,以减低相对孤立、细小线......
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厚孔铜
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