为了满足摩尔定理,集成电路工业已经开始使用纳米级工艺制造技术和三维芯片制造技术。纳米级工艺技术可以继续减小特征尺寸,缩小芯......

精确提取三维芯片中硅通孔（Through Silicon Via,TSV）电容在三维芯片设计中至关重要.使用后钻孔工艺（Via last technology）制造的TSV将......