针对型腔充填过程中的紊流流动，将计及紊流各向异性的简化代数应力模型引入ＰＨＯＥＮＩＣＳ软件中，并通过对确定自由表面界面流率的ｖａｎ Ｌｅｅｒ 格式进行修正......

针对液体充填型腔过程的特点,在固定计算域中数值模拟型腔充填过程中气液不相混两相流流场.采用了体积守恒形式的连续性方程,以防......

根据Ｊ．Ｃａｍｐｂｅｌｌ的基准实验，采用层流假设和紊流模型对其充填过程中的流动现象进行三维数值模拟，进而逐步改变其直浇道高度，用上述２种方法进行数值......

在ＰＨＯＥＮＩＣＳ软件的基础上开发了充填过程模拟软件，可用ｖａｎ Ｌｅｅｒ格式求解守衡标量方程而获得充填过程中的自由表面。......

针对型腔充填过程中的紊流流动，用代数应力模型研究紊流流动现象。成功地将代数应力模型引入ＰＨＯＥＮＩＣＳ软件中，完成了恒温流体充填过程三维时均......

针对型腑充填过程中的紊流流动，将计及紊流各向异性的简化代数应力模型引入ＰＨＯＥＮＩＣ扣，交通过对确定自由表面界面流率的ｖａｎ Ｌｅｅｒ格式进行修正，完成恒......

针对液体充填型腔过程的特点，在固定计算域中数值模拟型腔充填过程中气液不相混两相流流场。采用了体积守恒形式的连续性方程，以防止......

使用Moldflow模拟对手机外壳型腔充填过程进行了全面的分析,发现了壳体中间因为各种因素导致的充填不足问题。对导致充填因素不足......