塑封分层相关硕士博士期刊学术论文

塑封器件具有体积小、成本低的优点，逐步替代气密性封装器件，广泛地应用于我国军用产品中。军用塑封SIP（System In Package）产品集成度......

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随着塑封分立器件在电子产品生产流程中的普遍使用,如何妥善解决其分层现象对电路造成的不良影响无疑成为保持该器件良好使用度的......

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集成电路塑封分层环氧树脂

选取三种具有一定代表性的塑封产品，严格按照军用级标准GJB 7400对塑封电路筛选、预处理后，进行HAST试验摸底，验证HAST环境试验对国产......

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通过多年的塑封TO-220、TO-263封装的功率型器件的生产实践,我们发现器件的失效模式多与两个问题相关。一是粘片工艺的控制,二是塑......

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粘片焊料拍锡头塑封分层塑封料引线框架