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塑封球栅阵列(PBGA)封装相关论文
随机振动载荷下塑封球栅阵列含铅焊点疲劳寿命模型
对塑封球栅阵列(PBGA)封装器件Sn37Pb焊点进行了正弦振动、随机振动实验,得到各个载荷下焊点的疲劳寿命结果。建立了三维有限元模......
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