填孔过程相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

填孔过程相关论文

低铜体系脉冲电镀填通孔作用机理研究

文章研究了低铜体系的脉冲电镀填充通孔的填孔过程.着重对不同厚径比通孔深度能力进行了研究分析,发现对于一定板厚的通孔,其深镀......

期刊

印制电路板低铜体系脉冲电镀通孔填充

添加剂在电镀填微盲孔不同阶段作用机理研究

通过研究新一代填孔药水的填孔过程,验证了分阶段式的电镀填微盲孔过程。在此基础上,采用控制断电流法着重研究了填孔过程前两个阶......

期刊

电镀填孔断电流填孔过程阶段作用机理

看过本文同时还关注