复合基板相关论文
本文介绍了一种适用于“无铅”焊接的复合基CEM-3覆铜板的研发。该板材采用环氧树脂作粘结剂,以酚醛树脂作固化体系,提高了板材的耐......
LTCC/金属复合基板是一种高导热和高密度布线基板。本文采用过渡层结构实现了LTCC与金属基片的结合。研究了LTCC/金属复合基板制作......
声表面波器件已经广泛的应用于传感、无损检测和通讯等领域。温度延迟系数是声表面波器件的一个重要参数。例如:在带通滤波器中,其中......
高导热复合基板是一种内夹厚铜芯的特种印制电路板,包括多材料叠层体系对位精度控制、基于塞孔镀平的孔中孔结构加工、复杂异形盲......
日本厂商ROHM(ROHMCo.Ltd.)目前采用独自研发的构造,将作为发光部的OLED薄膜封入由以塑料基板贴上厚度仅0.05mm的超薄玻璃板所形成的复合......
本文介绍了2006年全国覆铜板的产量,浅谈了2006年全国覆铜板的销售情况和覆铜板进出口情况,探讨了全国CCL需求测算和科研技改情况,阐......
散热基板(Thermal conductive board),又称为铝基板或金属基复合基板,为一种具有高导热系数之印刷电路板,同时提供电子组件所需讯号、电......
为制备低介电常数低损耗微波复合介质基板材料,采用压延工艺,以空心球陶瓷粉为填料制备了聚四氟乙烯(PTFE)基复合基板,系统研究了......
本文介绍了由普通印制板和高频板结合成的多功能复合基板的特点,阐述了芯片深腔焊接的工艺设计思路与具体实施步骤。为QFN等芯片在......
随着高度信息化时代的到来,电子元器件逐渐向高频化、微型化、高集成化的方向发展,这对介质基板的介电性能、热性能及吸水率等提出......
制备了与0Cr18Ni9不锈钢热膨胀相匹配的Ba-Al-Si系微晶玻璃,利用流延法将玻璃制成生瓷带.在不锈钢板表面生瓷带经温压烧结后形成金......
复合陶瓷材料具有较低的介电常数,可与Cu、Ag导体共烧得到多层基板。这种基板适合于LSI高速、高集成度的要求。本文介绍了复合陶瓷基板材料......
制备了与1Cr17不锈钢热膨胀相匹配的Ca-Al-Si系微晶玻璃,利用流延法将该微晶玻璃制成生瓷带.生瓷带在1Cr17不锈钢板表面热压烧结后......
利用模压法制备AlN/聚忆国烯复合基板,初步了A1N的结晶形态和填加量对复合基板导热性能的影响,并初步探讨了复合材料热导率的计算模型,结果表......
以HFSS软件对采用复合基板设计的C波段TR组件微波电路进行设计及仿真试验,结果显示其具备优良的电特性。制作完成后的产品体积较同......