复合焊料相关论文
通过对盾构刀具运行工况和失效的分析,表明硬质合金刀片材料及其与钢体的大面积焊接是盾构刀具技术研究开发的关键.运用相变控制技......
随着电子工业的快速发展,一些新型半导体材料开始出现,如氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料,并逐渐成为当前半导体材料发展的主流,......
随着电子技术的发展,电子产品不断向小型化发展,焊点尺寸的减小及精密化要求,需要粒径更小更均匀的合金粉及工艺性能更好的连接材料。......
通过外向法制备纳米Ag颗粒/In - 3Ag复合焊料,研究在多次回流过程中,添加不同含量的纳米Ag颗粒对In - 3Ag焊料焊点基体组织和界面I......
SnCu 焊接是最答应 SnPb 的代用品焊接之一,但是它的 creep 抵抗比其它的更坏无铅焊接。粒子加强是改进 creep 抵抗的一个方法焊接......
大功率半导体激光器封装过程中,为降低封装引入的应力,踊般用In焊料进行焊接。In焊料具有易氧化、易“攀爬”的特性,因而导致封装......
在Sn-58Bi复合焊料中添加不同含量的稀土钐,分别经过100、200和300 h蠕变处理后分析Sn-58Bi复合焊料焊后接头的润湿性、显微组织、......
本文选择Sn3.8Ag0.7Cu(SAC)无铅焊料,首先研究了在Cu和Ni上经过多次焊接(1-10次)和150oC时效(50-1000小时)后的界面反应和剪切强度,并与S......