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多层柔性线路板相关论文
多层柔性线路板化学镀铜工艺研究
孔金属化是多层柔性线路板制作难点,本文主要从多层柔性线路板孔壁电浆处理、化学沉铜、黑孔金属化、酸性镀铜等,对孔径为0.20mm,板厚......
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