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文章主要就电子封装材料的导热绝缘填料和导热非绝缘填料进行了阐述。分析了导热绝缘填料的分类及研究工作。同时,对导热非绝缘......
以丙烯酸胶黏剂为基体,六方氮化硼微粒为填料新型的绝缘导热胶带。研究填料用量对PET压敏胶粘带的性能的影响,如微观剪切力,静态剪......
对导热填料进行了研究。提出了一种不同粒径填料配合使用时的堆积体积极小值测定方法,通过体积极小值配比可以实现胶黏剂中导热填......
以环氧树脂E-44为基体,通过加入不同量和种类的导热绝缘填料氮化硅、氮化硼、氧化铝、碳化硅来调节胶粘剂的导热性能,通过加入不同......