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小外型封装相关论文

SOP系列IC塑封工艺及通用MGP模具设计

集成电路塑封对产品质量要求很高。传统的塑封模中几百个型腔只有一个注射头,各型腔成型工艺的差异较大,相应产品的合格率大约为96......

期刊

小外型封装集成电路通用多注射头塑封模 SOP IC universal MGP encapsulation mould

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