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差热-热重(DSC-TG)相关论文
干燥工艺对微波复合介质基板性能的影响
该文采用聚四氟乙烯(PTFE)树脂为基体,熔融SiO_2作为填料,通过机械混合、压延成型、热压烧结工艺制备出高频高速电路用微波复合介质......
期刊
微波复合基板
二氧化硅/聚四氟乙烯(SiO2/PTFE)
差热-热重(DSC-TG)
介电性能
干燥工艺
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