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面向TSV封装的抗热疲劳与高效散热关键技术研究
随着电子产品朝着高性能和微型化方向的不断发展,基于硅通孔(Through SiliconVia,TSV)互连的三维封装技术已经成为现代封装技术的重......
学位
硅通孔封装
抗热疲劳
高效散热
应变隔离焊垫
微通道散热器
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