悬浮电感相关论文
本文提出了一种新型的基于硅通孔(TSV)转接板的片上集成电感,可以通过减少基板损耗实现高品质因素.该新型螺旋电感直接集成在硅基......
随着器件集成化、微型化的快速发展,加速了单片射频集成电路和片上系统的研究步伐。同时,基于射频和微波电路系统,在一些特定的频......
针对目前片上电感无法同时提高品质因数和电感值的问题,设计了渐变悬浮电感参数化模型,研究了金属线宽及线圈间距的变化对电感性能......