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成板相关论文

积成板:它是PCB的未来吗?

越来越小的电子设计仍然继续着。当你企图把更多的通孔压挤于很小的间距内时,制造成本也成问题。增加采用BGA(B-all Grid Array)和......

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导通孔成板光敏树脂边界扫描测试制造技术组装技术杂散电容密度问题电子设计制造成本

板块楼地面隆起的原因分析

一、问题的提出在一些已交付使用的建筑物中.常常会看到一些板块楼地面,由于种种原因,引起粘结损坏,致使楼地面局部或大面积隆起......

期刊

楼地面起拱粘结层成板原因分析硬底缩系大面积隆起地面砖生活区

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