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扫描干涉表征铝硅合金和LTCC焊接翘曲度研究
以Al50Si50和Al73Si27两种合金焊接LTCC基板后的翘曲行为作为研究对象,介绍了一种快速准确测量集成电路元器件翘曲度的技术方法一......
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扫描干涉技术
铝硅合金
焊接
翘曲度
scanning interferometry AISi alloys soldering warpage
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