挠性印制线路板相关论文
本文针对辐射纵列挠性印制线路板的精密对接及在挠性印制线路板上粘接歧管耦合片的工艺进行设计研究,通过优化工艺设计:探索出了实......
股权融资：30万元主导产品简介：主要研发生产销售无胶挠性覆铜板（2L-FCCL）、TPI聚酰亚胺功能膜、无卤环氧接着剂挠性覆铜板（3L-FGCL）及聚......
1适用范围本标准规定挠性印制线路板用覆铜板(以下称覆铜板)的试验方法....
期刊
1适用范围本标准适用于挠性线路板用胶粘剂型和无胶粘剂型的覆铜板....
印制线路EMC设计,无铅合金成分对墓碑现象的影响,二极管激光焊：下一代非接触式焊接技术,无铅化组装对再流焊设备的挑战,聚酰亚胺挠......
线路上镀铜层的低电阻率化；最先进电子设备的装配技术趋向；代替焊锡的导电性粘合剂技术与市场动向；挠性印制线路板的最新技术动向；世界......
随着移动电话及数码相机等移动终端电子设备小型化·高性能化的推进，刚-挠印制线路板市场迅速扩大，被装载的电子元件为了能在有......
电子玻璃纤维介电性能和工艺参数的研究；镀通孔-孔洞产生的根源和调整方法；挠性印制线路板用特殊电解铜箔；Sn-8Zn-3Bi无铅焊料的表面......
在瞬息万变的信息时代，LCD已经成为人机信息交换不可缺少的产品。影响其结构（降低厚度）及技术（提高精密度）的关键材料是ACF与FPC。通过......
结合偏压磁控溅射铜（铜靶，本底真空度6．6mPa，工作压力0．4Pa，电流0．3A，电压450V，负偏压50V，溅射时间10min）及脉冲焦磷酸盐电镀铜（60～70g／L焦磷酸铜......
印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)作为电子元器件电气连接的载体,是所有电子产品不可缺少的部分。随着电子产品向小型化、轻......
