无压浸渗相关论文
三元层状陶瓷材料Ti3AlC2兼具陶瓷和金属的优良特性,2024Al具有优异的导电、导热、耐腐蚀等性能。以2024Al为金属基体,Ti3AlC2为增......
WC/Cu复合材料结合了WC高强度、高硬度和Cu高导热导电等特性,具有优异的综合性能,在开关、继电器、接触器等电接触材料方面具有广......
利用无压浸渗法制备了不同含量SiC的SiC增强Al基复合材料。通过金相显微镜,X射线衍射,扫描电子显微镜对所制备的SiCp/Al复合材料的......
会议
本文采用无压浸渗法,以纯铝L4为渗体和碳化硼陶瓷预制体进行复合制得BC/L4复合材料,其中铝金属的体分比在45％左右.为了将其应用作防......
为了获得高增强体含量的SiC／Al复合材料,本文采用双尺寸颗粒的SiC粉体进行配比后低温自氧化烧结,并采用Fe(NO3)3·9H2O作为造孔剂制......
会议
利用分离式霍普金森压轩(SHPB)装置对无压浸渗制备的SiN/Al-AlN复合材料进行不同应变速率下的动态压缩实验,并与准静态压缩实验相......
采用Al-Mg合金无压渗入具有梯度孔隙分布的SiN多孔预制体,制得大尺寸、梯度SiN/Al复合材料;对复合材料的显微组织,相组成,硬度进行......
从增强体分布状态、几何构型这两个角度设计、推演出几种具有独特细观结构的SiC/Al复合材料;性能可呈现显著的正偏差加和性质的SiC......
为满足一系列国家重点工程的需求,本文采用熔铝无压浸渗低成本化新技术,制备轻质、低膨胀、高导热的SiC/Al电子封装复合材料,并对......
本文使用一种简单的无压浸渗方法成功制备出SiCp/Al复合材料,分析了浸渗温度、浸渗时间及Mg对浸渗效果的影响,并对比了预制型表面......
本研究根据固体火箭发动机燃气舵材料的性能要求,通过材料和实验设计,并采用高温真空烧结和熔体浸渗工艺,成功制备出不同陶瓷体积......
本文基于耐磨损材料的应用背景,研究了双连续相TiC/Fe以及双连续相梯度TiC/Fe复合材料的制备工艺,复合材料中双连续的结构关系使陶......
本文以制动领域高性能耐磨材料的需求为研究背景,制备了梯度Ti C多孔陶瓷,再以其为增强相制备了梯度双连续相Ti C/Fe复合材料,并对......
氧化铝短纤维增强铝基复合材料已成功应用于发动机活塞部件,但氧化铝颗粒增强铝基复合材料的应用却鲜有报道,如何制备出不同性能氧......
电子设备的飞速发展,使得电子系统和元器件的功耗和发热量急剧增大,因此,解决电子设备的散热问题显得尤为重要。金刚石/铝复合材料......
互穿网络结构复合材料（Interpenetrating Phase Composites,IPCs）利用多孔陶瓷相的特殊结构以及与金属相可能存在的界面反应获得结合......
随着半导体技术日益发展,为解决芯片的散热问题并保护电器元件正常运行,寻求更加合适的电子封装材料变得更加重要。因为SiC陶瓷具......
介绍了目前采用的颗粒增强金属基复合材料的制备工艺,重点阐述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料的颗粒增强金属基复合材料新工艺,尤其......
采用无压浸渗法制备了Al2O3/Al复合材料,研究了材料的微观组织与力学性能。复合材料组织致密,颗粒分布均匀,无偏聚现象。铸造态复......
利用Hopkinson压杆对采用无压浸渗法制备的高体积分数SiCp/Al复合材料进行高应变率冲击压缩实验,研究了应变率对复合材料微观断口......
研究了一种Ti诱导反应熔体无压浸渗制备复合材料的方法:通过凝胶注模成型工艺,以蔗糖为造孔剂制备了多孔Ti-WC陶瓷骨架预制体,真空......
对不同硅含量的铝合金无压浸渗Si3N4预制件制备了Si3N4/Al复合材料,并对其性能进行了研究分析。结果表明:在无压浸渗过程中,Si3N4......
以SiCp预制件烧结成形结合无压浸渗工艺制备了SiCp/Al复合材料。采用淀粉、硬脂酸和石墨三种造孔剂及粘结剂连接法和氧化连接法制......
采用无压熔渗法制备Si/Al复合材料,研究了Si颗粒氧化对该复合材料Si相形貌的影响,测试了Si/Al复合材料的热导率、热膨胀系数及抗弯......
采用金刚石与W粉混合制备预制坯,然后通过无压浸渗制备金刚石/铜复合材料。采用SEM、XRD、激光热导仪等手段,分析了不同的掺杂量对......
由于金刚石的良好物理性能，金刚石/金属复合材料作为新一代电子封装材料受到广泛的重视，是封装材料最有潜力的发展方向之一。本......
本研究通过粉末冶金法制备B4C多孔骨架，并进一步通过无压浸渗工艺制备B4C/Al陶瓷金属复合材料。性能测试表明，B4C/Al复合材料的断裂......
本文采用无压浸渗法制备了AlFeSi/Al复合材料,研究了经稀土和P-Cu变质处理材料的微观组织与力学性能。结果表明,稀土(RE)和P-Cu变......
在综述国内外陶瓷金属复合材料研究现状和大量实验基础上，发现并得出了制备理论上完全致密、近成型Ａｌ／Ａｌ〈，２〉Ｏ〈，３〉陶瓷金属复合材料的工艺......
SiCp/Al复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能,在电子封装领域具有广阔的应用前景。双尺寸SiC颗粒可有效......
本文主要研究了无压浸渗制备B4C／Al复合材料工艺、B4C／Al复合材料热处理工艺，以及材料制备工艺对材料性能的影响，并利用X射线光电子能......
学位
本文采用无压（自发）浸渗技术制备了TiC／Ni3Al复合材料。高温下Ni3Al熔体自发浸渗TiC粉体预制体后，形成TiC颗粒增强Ni3Al基体，具有双相双......
铝渗碳化硅复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能，在电子封装领域具有广阔的应用前景。本文采用有限元软件......
随着大功率LED的发展，对散热基片的性能提出了更高的要求，不仅要具有高的散热性能，还要具有与芯片相匹配的低的热膨胀性能。金属/陶瓷......
采用添加造孔剂(淀粉)工艺制备了SiC预制体，用无压浸渗法制备了SiC／Al复合材料。分析了影响SiC预制体气孔率的几个因素：颗粒尺寸、造......
学位
将高体积分数的Si颗粒与Al复合，可以得到综合性能非常优异的新型热控制材料。无压浸渗技术是一种新发展起来的金属基复合材料制备方......
为获得新型的高性能陶瓷增强金属基复合材料,本论文探索了以Ti3AlC2陶瓷与Fe-90合金为原料制备TiCx/Fe(Cr, Ni)连续相复合材料的制......
Ni基合金具有工作温度高、组织性能稳定、有害相少、抗氧化能力强等优点,TiCx具有高硬度、高熔点、耐磨损、润湿性好等优点。选择N......
现代装甲材料特别是防弹面板材料在实际应用中需要具备质轻、抗弹性好等的特点,而陶瓷颗粒增强铝基复合材料的研制与开发正是目前......
碳化硅颗粒增强铝基复合材料因具有高的热导率、低的热膨胀系数、比强度和比刚度高以及易于近净成型等特点而成为研究的热点,被视......
碳化硼因其密度低(2.5g/cm3)、硬度高（仅次于金刚石和立方氮化硼）和良好的中子吸收能力等优点而备受关注。但是单一碳化硼陶瓷材料有......
本文研究了金属/陶瓷复合材料的无压浸渗工艺。在成功制备B4C/Al复合材料的基础上，运用材料学基本测试方法表征其成分、微观组织、......
学位
采用铝液无压浸渗工艺制备了SiCP/Al复合材料,研究了基体金属、颗粒粒径、颗粒体积分数、颗粒形貌对复合材料导热性能的影响。结果......
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